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展会聚焦 是时候升级您的电子元器件封装保护思维

2019-04-20 22:43
        

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  为期3天的电子制造业行业盛会,慕尼黑上海电子生产设备展已拉上帷幕,康尼格携低压注塑和微精密注塑解决方案与90,000多行业观众一起,共襄盛会。

  康尼格展台位于点胶注胶专区,作为专注低压注塑工艺多年的整体解决方案提供商, 与灌封,点胶,三防漆涂覆知名厂商一起,为电子元器件提供保护工艺,为客户提供一种新的工艺选择。

  A:低压注塑工艺特点,极低注胶温度(低至150℃)极低注胶压力(低至1.5bar),更好地保护敏感元器件不被高温或应力损坏。元器件表面成型厚度可选,可定制0.1mm超薄封装节约安装空间,也可增加厚度为元器件提供更好的抗震缓冲。

  A:低压注塑工艺流程只需3步,插入元器件→低压注塑→取出元器件,生产效率快至5秒。只需一台低压注塑设备,通过模具一次成型,不需要塑料外壳,也不需要加热固化抽真空等配套设备,革新生产效率,也为客户节约生产空间。工艺流程的简化,为客户提升良品率,降低生产综合成本。

  A:低压注塑适用于PCBA,FPC,传感器、连接器、线束等电子元器件,已广泛应用于智能家居,消费电子,汽车电子,4G/5G通讯等行业。封装产品通过客户检测标准,及行业检测标准,帮助提高电子产品可靠性。

  康尼格已专注低压注塑工艺10年,拥有成熟的项目管理机制和强大的项目运作能力,向客户提供从产品应用评估、效率成本分析、试样模具制作、样品开发,以及多样化的量产设备和批量代工等完整的解决方案。公司已与国内外多家知名企业开展合作,帮助客户取得成功。

  低压注塑工艺起源于20世纪80年代的欧洲汽车电子行业,提高了恶劣工况下汽车电子的可靠性。随着工艺的成熟和发展,低压注塑已经成为传统封装保护工艺的有力补充;相较灌封,三防漆涂覆,点胶等保护工艺,不仅能达到电子元器件保护的要求,更以其较低注塑温度(低至150℃)较低注塑压力(低至1.5bar)的特性,更好的适用于敏感电子元器件的封装保护,即使是软性电池包,柔性电路板FPC也可妥善保护。

  这款设备以其创新研发的扁平螺杆,代替传统注塑螺杆。保证优异塑化能力,同时实现了设备小型化,占地面积0.4㎡,而此类传统设备都需要几倍甚至几十倍的占地面积。

  设备全电动设计,专注生产5g以下微精密产品,通过伺服电机精密控制注塑用量,产品以毫克级计量,可达微米级精度。

  设备自由运用多种材料,如一般工程塑料ABS、PE、PP,高性能材料PEEK、PPS,也可以搭载液态硅橡胶LSR供料系统,完成LSR弹性体的注塑成型。KM1600重复精度高,提高微精密元件性能,帮助客户缩短开发周期降低开发成本。

  康尼格参加国际连接器创新论坛,向与会听众介绍了康尼格在连接器领域的应用。

  康尼格董事长朱建晓先生接受了SMTChina专访,重点介绍了康尼格的技术及展示设备,也阐述了关于电子制造业发展趋势的见解。康尼格致力于低压注塑工艺数10年,近年来越来越多的友商加入这个行业,很高兴看到业内对这项工艺的认可度越来越高。康尼格将继续秉承协同创新的理念,为客户带来更多价值。



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